[摘要]本文通過對半導體層處理問題引起的前端事故的詳細分析，對10~35 kV的高壓交聯(lián)前端事故進行了追蹤。高頻率，并總結(jié)主要原因。
　　訓練有素缺陷的現(xiàn)象，對整體素質(zhì)和電纜頭壽命這些現(xiàn)象的影響被曝光，并提出了綜合性預防措施，以確保電纜頭的質(zhì)量，確保安全運行可靠的長期電纜。[關(guān)鍵詞]電纜頭，半導體層，處理工藝，事故分析中圖分類號：TE43文獻標識碼：B文章編號：1009-914X（2016）24-0306-01簡介每年，許多電纜都連接到網(wǎng)絡(luò)。部經(jīng)歷了爆炸并燒毀了事故。過對過去三年150多個意外電纜頭的連續(xù)監(jiān)測和分析，發(fā)現(xiàn)85％的電纜頭損壞事故是由制造。

　　陷主要涉及以下幾個方面：半導體層的處理過程存在很多問題，屏蔽層管理不正確，地線處理不當，現(xiàn)場環(huán)境不好不符合要求等這些問題的存在是電纜頭部發(fā)生事故的主要原因。分類和統(tǒng)計之后，處理半導體層的過程具有最高頻率。電纜頭的制造中，半導體層的處理是非常重要的過程和極難manipuler.On可以根據(jù)統(tǒng)計表推導出的堅固的電纜頭50％由處理技術(shù)引起半導體層。面，詳細分析這種現(xiàn)象。導體層處理過程中遇到的主要問題切割力太大，刀片的切削刃太深，主絕緣層的半導體層受損。先，刀用于切割和剝離。切割和剝離過程中，不正確的力或不正確的刀具控制會損壞電纜的主絕緣。圖顯示了在上部分中的圖像中的電纜頭部35千伏的故障，這是清楚可見的是，金屬絲是通過在直徑為5毫米的小圓孔電纜的主絕緣層，以圓形孔具有觸擊深刻的劃痕。度是電纜周長的1/3。分析之后，在切割半導體層時必須由過度的堆垛力引起劃痕。種劃痕損壞了主絕緣并形成了一個薄弱點。某些情況下，電纜頭出現(xiàn)故障。種現(xiàn)象的主要原因在于，在半導體層的剝離過程中，如果力太輕并且劃痕太淺，則半導體層不能剝離。多工人必須使用過大的力盡快剝離半導體層，條紋直接滲入半導體層并穿透電纜的主絕緣層，損壞電纜的主絕緣層。果熱收縮頭部或頭部根據(jù)標準長度，脫皮和半導體層的剝離不被切斷是根據(jù)品牌經(jīng)受嚴格的要求，但是在汽提的長度和剝離而變化和配件的型號。一樣。許多偶然的電纜頭中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，沒有標準尺寸的剝離現(xiàn)象大量存在。下崩潰圖清晰可見。壞的電纜頭的相之間的剝離長度不均勻，并且剝離的總長度太長。成這種現(xiàn)象的主要原因是：第一，經(jīng)驗建設(shè)。多年的實踐過程中，員工將制定自己的標準工作方法，并總結(jié)他們的工作經(jīng)驗。論工作是什么，根據(jù)經(jīng)驗工作，都是一樣的。二種是使用精確的測量規(guī)則來測量，礦用電纜例如使用鑰匙，鉗子，工具和其他工件來代替測量尺，或者直接用手，這通常是估計的。誤更大。間密封件，特別是熱縮密封件的不精確定位需要極高的半導體層定位標準。般誤差必須小于2毫米。產(chǎn)必須非常好。下圖像是由于定位不準確引起的事故：由于開放式電纜頭，電纜附件的內(nèi)置半導體應(yīng)變管通常定位不良并且運動很明顯。正確位置測量的位移是3厘米。些故障的存在導致電纜發(fā)生事故。規(guī)則的研磨和清潔去除半導體層后，許多不均勻的黑點和條紋在工具保持收貨人收出發(fā)貨特殊砂紙的主要絕緣層上，必須使用用于拋光和污漬平滑的劃痕。許多斷裂的電纜頭中，不明的磨削是常見的。過進一步分析，電纜頭的主絕緣層有明顯的不規(guī)則性，在半導體層脫落時必須用玻璃刮掉，斷裂點周圍的凹陷是由上面提到的原因。

　　成這種現(xiàn)象的主要原因是工作人員使用的砂紙不正確，可以自由上下移動或者阻力不夠，只需要幾個簡單的研磨即可絕緣層上的固定不能完全拋光和清潔。防措施切割和剝離過程控制切割和剝離半導體層的主要過程：打開鈴鐺，切割環(huán)，切割和剝離。叭口的開口使用半導體層具有伸長特性，并且半導體層從孔口剝離約5至10mm。的開口可以首先提高半導體層的剝離工作效率并降低下刀的強度。割環(huán)時必須完成以下工作：A：切割環(huán)時，首先，根據(jù)電纜附件對可剝離半導體層長度的要求，精確確定環(huán)切的位置。B：環(huán)形切割工藝刀的控制必須是三個垂直 - 刀片和電纜芯在垂直方向上是90°。片垂直于電纜?；瑒舆^程中刀片保持垂直。直切割主要控制以下內(nèi)容：一旦完成環(huán)的切割，切割就從環(huán)的切割邊緣到電纜的末端進行。
　　首先檢查尖端，它應(yīng)該是鋒利的并且沒有缺陷，并且應(yīng)該移除舊刀片以顯示新的尖端。二個確定縱向切割位置：240 mm2，下部電纜縱向切割。

　　

　　一個切削刃比其他三個切削刃窄，電纜周長為360°，第一個切削刃為60°，另外三個邊緣各為100°;切割所述垂直控制方法的第3方法：該方法于葉片 - 的手指是葉片附近，拇指和食指被夾緊在刀架和刀片是由5?10°b下降。割方向從環(huán)的邊緣到電纜的末端，切割不反轉(zhuǎn)。持角度恒定，均勻施力，滑動刀片，保持切割過程順暢; c：將刀片的角度改為距離端口2厘米，從5到10°到80°并增加力，切割到Au端子。（當使用主絕緣壓接端子時，必須切斷此部分）; d：切口的四個縱向切削刃必須保持平行，每個切削刃必須是直的而不是彎曲的。
　　查磨削和清潔過程必須正確選擇磨削棒進行磨削和清潔過程，并且必須嚴格控制磨削，清潔和使用力的每個步驟。磨和手動控制：需要兩名工作人員對電纜絕緣進行拋光：一名工作人員將電纜電纜的末端保持在小于6厘米，另一名工作人員保持半導體層。

　　持電纜的水平。一名工作人員站著，用紗布擦拭電纜芯的絕緣層。
　　條垂直于電纜的芯部，砂條的兩端是平行且沒有發(fā)生變形。半導體層的邊緣處，半導體層由釘子保持，以防止在半導體層上拋光砂光。一次通過完成后，完成第一次清洗。潔紙纏??繞在主絕緣層周圍。潔紙保持在距半導體層3至5mm的距離處。潔方向從半導體層清潔到電纜端口。的：檢查拋光是否清潔平整，導電顆粒是否嵌入主絕緣中。注于拋光：首次清潔后，重點關(guān)注出現(xiàn)問題的區(qū)域。時，240型線用于拋光。光絕緣層后，使用刀片切割臟端并彎曲砂桿輕輕擦拭。次清潔：磨削完成后，必須清潔電纜芯。潔方法：必須在一個方向上一個方向進行，不能在兩個方向上重復。潔紙不應(yīng)接觸半導體層，觸摸時會拋出。論有制造的十頭處理cables.Le治療半導體層是非常重要的和最困難的過程來處理這個過程可直接加工或者不依賴于頭部的質(zhì)量整條電纜。此，對半導體層加工問題引起的頭端事故現(xiàn)象進行了總結(jié)和分析，分析和研究了它們造成的損害，使每個人都能從根本上理解其特征，這些問題的原因和后果。步消除工作中出現(xiàn)的這類現(xiàn)象，對電纜的生產(chǎn)具有很大的指導價值。
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